창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSPIC30F6011A-20E/PF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSPIC30F6011A-20E/PF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSPIC30F6011A-20E/PF | |
관련 링크 | DSPIC30F6011, DSPIC30F6011A-20E/PF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 406C35D08M00000 | 8MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35D08M00000.pdf | |
![]() | Y0007250R000A0L | RES 250 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y0007250R000A0L.pdf | |
![]() | DTA143ZKA-T146 | DTA143ZKA-T146 ROHM SMD or Through Hole | DTA143ZKA-T146.pdf | |
![]() | RPM7136 | RPM7136 ROHM DIP-3 | RPM7136.pdf | |
![]() | W83977ATG | W83977ATG Winbond SMD | W83977ATG.pdf | |
![]() | AD210BNZ | AD210BNZ ADI DIP | AD210BNZ.pdf | |
![]() | 88E1145-D0-BBM1C000 | 88E1145-D0-BBM1C000 MARVELL BGA | 88E1145-D0-BBM1C000.pdf | |
![]() | DF12A-40DS-0.5V/81 | DF12A-40DS-0.5V/81 HIROSE SMD or Through Hole | DF12A-40DS-0.5V/81.pdf | |
![]() | PVM4A102C01B00 | PVM4A102C01B00 MUR SMD or Through Hole | PVM4A102C01B00.pdf | |
![]() | BFE193 | BFE193 NXP SOT143 | BFE193.pdf | |
![]() | MVB20040CT | MVB20040CT ORIGINAL SMD or Through Hole | MVB20040CT.pdf | |
![]() | EKMM451VSN331MR50T | EKMM451VSN331MR50T NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMM451VSN331MR50T.pdf |