창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSPIC30F3013-20I/SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSPIC30F3013-20I/SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSPIC30F3013-20I/SP | |
| 관련 링크 | DSPIC30F301, DSPIC30F3013-20I/SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30012CAR | 30MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012CAR.pdf | |
![]() | GWM220-004P3-SMD SAM | MOSFET 6N-CH 40V 180A ISOPLUS | GWM220-004P3-SMD SAM.pdf | |
![]() | CMF5534K000BERE70 | RES 34K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5534K000BERE70.pdf | |
![]() | PEB3265-HV1.5 | PEB3265-HV1.5 INF QFP | PEB3265-HV1.5.pdf | |
![]() | CT2-LL1PATD31C1 | CT2-LL1PATD31C1 JDSU SMD or Through Hole | CT2-LL1PATD31C1.pdf | |
![]() | 285-1/2 | 285-1/2 MOTO SOP8 | 285-1/2.pdf | |
![]() | SI9200EY-T1 | SI9200EY-T1 SILICONIX SMD or Through Hole | SI9200EY-T1.pdf | |
![]() | TFS150 | TFS150 TeleTech QFN | TFS150.pdf | |
![]() | CF201209T-R10J-N | CF201209T-R10J-N EROCORE SMD or Through Hole | CF201209T-R10J-N.pdf | |
![]() | STEVAL-ILL038V1 | STEVAL-ILL038V1 ST SMD or Through Hole | STEVAL-ILL038V1.pdf | |
![]() | TLP621-1Y | TLP621-1Y TOS SMD or Through Hole | TLP621-1Y.pdf | |
![]() | CDRH5D28-150NC | CDRH5D28-150NC SUMIDA 5D28 | CDRH5D28-150NC.pdf |