창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSPIC30F3013 -30I/SO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSPIC30F3013 -30I/SO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMDDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSPIC30F3013 -30I/SO | |
관련 링크 | DSPIC30F3013, DSPIC30F3013 -30I/SO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TE300B2R7J | RES CHAS MNT 2.7 OHM 5% 300W | TE300B2R7J.pdf | ||
ERJ-S02F1823X | RES SMD 182K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F1823X.pdf | ||
PE1206FRF070R04L | RES SMD 0.04 OHM 1% 1/4W 1206 | PE1206FRF070R04L.pdf | ||
CMF604K6400FKRE | RES 4.64K OHM 1W 1% AXIAL | CMF604K6400FKRE.pdf | ||
CMF605M6000FKRE | RES 5.6M OHM 1W 1% AXIAL | CMF605M6000FKRE.pdf | ||
BBG2A2 | BBG2A2 ORIGINAL QFP | BBG2A2.pdf | ||
C0201JRNP09BN100 | C0201JRNP09BN100 YAGEO SMD or Through Hole | C0201JRNP09BN100.pdf | ||
400MXC180M22X45 | 400MXC180M22X45 RUBYCON DIP | 400MXC180M22X45.pdf | ||
TLE2024BMN | TLE2024BMN TI SOP | TLE2024BMN.pdf | ||
NDP410AE | NDP410AE KA SMD or Through Hole | NDP410AE.pdf | ||
AZ734-2A-5D | AZ734-2A-5D AZ SMD or Through Hole | AZ734-2A-5D.pdf | ||
B40C1000G | B40C1000G GI SMD or Through Hole | B40C1000G.pdf |