창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSPIC30F3012 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSPIC30F3012 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSPIC30F3012 | |
| 관련 링크 | DSPIC30, DSPIC30F3012 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 9H03270040 | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 9H03270040.pdf | |
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![]() | TF150BB09-100 | TF150BB09-100 JHN SMD or Through Hole | TF150BB09-100.pdf | |
![]() | UPD78014GF | UPD78014GF NEC QFP-80P | UPD78014GF.pdf | |
![]() | SMM0207 50 10R 1% BP | SMM0207 50 10R 1% BP ORIGINAL SMD or Through Hole | SMM0207 50 10R 1% BP.pdf | |
![]() | B69610G6056B406 | B69610G6056B406 SM SMD or Through Hole | B69610G6056B406.pdf | |
![]() | BAS4006E9 | BAS4006E9 gs 3000 tr smd | BAS4006E9.pdf | |
![]() | 357251910 | 357251910 Molex SMD or Through Hole | 357251910.pdf | |
![]() | MSM7508BGS-DKR1 | MSM7508BGS-DKR1 OKI SOP-24 | MSM7508BGS-DKR1.pdf | |
![]() | SI9345A | SI9345A SIL SOP | SI9345A.pdf |