창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSPIC30F3011-10I/ML | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSPIC30F3011-10I/ML | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSPIC30F3011-10I/ML | |
| 관련 링크 | DSPIC30F301, DSPIC30F3011-10I/ML 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32529C1682J189 | 6800pF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | B32529C1682J189.pdf | |
![]() | 416F384X2ADR | 38.4MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2ADR.pdf | |
![]() | 402F200XXCAT | 20MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F200XXCAT.pdf | |
![]() | ERJ-S03F2402V | RES SMD 24K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F2402V.pdf | |
![]() | RG3216V-2552-D-T5 | RES SMD 25.5K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-2552-D-T5.pdf | |
![]() | 742X083472JP | RES ARRAY 4 RES 4.7K OHM 1206 | 742X083472JP.pdf | |
![]() | NE80C42C-070 | NE80C42C-070 NEC Z | NE80C42C-070.pdf | |
![]() | 87CM53FG-5KR1 | 87CM53FG-5KR1 TOS QFP | 87CM53FG-5KR1.pdf | |
![]() | P89C51DR2HBA | P89C51DR2HBA NXP PLCC | P89C51DR2HBA.pdf | |
![]() | KDE1207PHV1 | KDE1207PHV1 SUNON SMD or Through Hole | KDE1207PHV1.pdf | |
![]() | LPC471M107S | LPC471M107S SMSC SMD or Through Hole | LPC471M107S.pdf |