창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSPIC30F3010-30I/SO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSPIC30F3010-30I/SO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSPIC30F3010-30I/SO | |
| 관련 링크 | DSPIC30F301, DSPIC30F3010-30I/SO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52023AKR | 52MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52023AKR.pdf | |
![]() | 045301.25MR | 045301.25MR ORIGINAL 2411 | 045301.25MR.pdf | |
![]() | CZD1175AM | CZD1175AM SONY SMD | CZD1175AM.pdf | |
![]() | D417-4 | D417-4 ISOCOM DIP-8 | D417-4.pdf | |
![]() | MB89537APF-G-502-BNDE1 | MB89537APF-G-502-BNDE1 FUJITSU QFP64 | MB89537APF-G-502-BNDE1.pdf | |
![]() | 48206-0008 | 48206-0008 MolexTaiwanLtd SMD or Through Hole | 48206-0008.pdf | |
![]() | RBV4156B | RBV4156B SANKEN SMD or Through Hole | RBV4156B.pdf | |
![]() | RH-0515D/H | RH-0515D/H RECOM SMD or Through Hole | RH-0515D/H.pdf | |
![]() | LM3S2B93-IQC80-CO | LM3S2B93-IQC80-CO TI LM3S2B93-IQC80-CO | LM3S2B93-IQC80-CO.pdf | |
![]() | CIB1005-220JJTW | CIB1005-220JJTW CTC SMD or Through Hole | CIB1005-220JJTW.pdf | |
![]() | DZAC000109-1 | DZAC000109-1 EPSON QFP | DZAC000109-1.pdf | |
![]() | HIN202CB-TB | HIN202CB-TB INTERSL SOIC16 | HIN202CB-TB.pdf |