창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSPIC30F3010-20I/S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSPIC30F3010-20I/S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSPIC30F3010-20I/S | |
| 관련 링크 | DSPIC30F30, DSPIC30F3010-20I/S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UVK1HR22MDD1TD | 0.22µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVK1HR22MDD1TD.pdf | ||
![]() | TUF-5MHSM | TUF-5MHSM MINI SMD or Through Hole | TUF-5MHSM.pdf | |
![]() | 16865855156 | 16865855156 PUDENZ BULK | 16865855156.pdf | |
![]() | W83627G-AW | W83627G-AW WINBOND QFP128 | W83627G-AW.pdf | |
![]() | 3364A-1-203G | 3364A-1-203G bourns DIP | 3364A-1-203G.pdf | |
![]() | 181RKI60 | 181RKI60 IR SMD or Through Hole | 181RKI60.pdf | |
![]() | bp2057W | bp2057W BQ SOP8 | bp2057W.pdf | |
![]() | GF530B | GF530B ORIGINAL D2PAK | GF530B.pdf | |
![]() | 3386U-1-202LF | 3386U-1-202LF BOURNS SMD or Through Hole | 3386U-1-202LF.pdf | |
![]() | M30845FJGF | M30845FJGF MITSUBISHI QFP | M30845FJGF.pdf | |
![]() | F2607CT | F2607CT ORIGINAL SMD or Through Hole | F2607CT.pdf | |
![]() | 68685-320LF | 68685-320LF FCI SMD or Through Hole | 68685-320LF.pdf |