창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSPIC30F2010-30I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSPIC30F2010-30I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSPIC30F2010-30I | |
| 관련 링크 | DSPIC30F2, DSPIC30F2010-30I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A22C30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 16pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22C30M00000.pdf | |
![]() | 4470-17F | 22µH Unshielded Molded Inductor 1A 500 mOhm Max Axial | 4470-17F.pdf | |
![]() | E2C-X5AH | Inductive Proximity Sensor 0.197" (5mm) IP60 Cylinder, Threaded - M18 | E2C-X5AH.pdf | |
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![]() | AIC1117CM-3.3 | AIC1117CM-3.3 AIC TO-263 | AIC1117CM-3.3.pdf | |
![]() | BFQ591,115 | BFQ591,115 NXP SMD or Through Hole | BFQ591,115.pdf | |
![]() | HB1C228M22030 | HB1C228M22030 SAMWHA SMD or Through Hole | HB1C228M22030.pdf | |
![]() | 74S139DM | 74S139DM NS SMD or Through Hole | 74S139DM.pdf |