창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSPH56009FJ81 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSPH56009FJ81 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSPH56009FJ81 | |
| 관련 링크 | DSPH560, DSPH56009FJ81 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D156K025EAAL | 15µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 400 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D156K025EAAL.pdf | |
![]() | IHLP4040DZER5R6M8A | 5.6µH Shielded Molded Inductor 9.3A 17.6 mOhm Max Nonstandard | IHLP4040DZER5R6M8A.pdf | |
![]() | HMC6264ALP-70 | HMC6264ALP-70 HMC DIP | HMC6264ALP-70.pdf | |
![]() | 8549443 | 8549443 ORIGINAL BGA | 8549443.pdf | |
![]() | RCP890S20N | RCP890S20N RN SMD or Through Hole | RCP890S20N.pdf | |
![]() | S6D0151X21-B0C8 | S6D0151X21-B0C8 SAMSUNG SMD | S6D0151X21-B0C8.pdf | |
![]() | LTDHV | LTDHV LT SOT23-8 | LTDHV.pdf | |
![]() | 343S0402(BCM5973VKFBG) | 343S0402(BCM5973VKFBG) APPLE SMD or Through Hole | 343S0402(BCM5973VKFBG).pdf | |
![]() | CCP2B3DTTE | CCP2B3DTTE KOA 1206 | CCP2B3DTTE.pdf | |
![]() | S29GL064A90TFIRG4 | S29GL064A90TFIRG4 ORIGINAL TSOP | S29GL064A90TFIRG4.pdf |