창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSPB56007FJ66 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSPB56007FJ66 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSPB56007FJ66 | |
| 관련 링크 | DSPB560, DSPB56007FJ66 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812A472JBBAT4X | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A472JBBAT4X.pdf | |
![]() | FA-238 24.0000MD30X-W5 | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 24.0000MD30X-W5.pdf | |
![]() | 416F36025ADT | 36MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36025ADT.pdf | |
![]() | CMF555K9940BHEA | RES 5.994K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF555K9940BHEA.pdf | |
![]() | 48152-0410 | 48152-0410 MOLEX SMD or Through Hole | 48152-0410.pdf | |
![]() | WF902B1960FD | WF902B1960FD NDK SMD | WF902B1960FD.pdf | |
![]() | S-812C30AMC-C2K-T2G | S-812C30AMC-C2K-T2G SEIKO SMD or Through Hole | S-812C30AMC-C2K-T2G.pdf | |
![]() | 108812-HMC929LP4E | 108812-HMC929LP4E HITTITE SMD or Through Hole | 108812-HMC929LP4E.pdf | |
![]() | AP0132AY | AP0132AY AT&T SOP20 | AP0132AY.pdf | |
![]() | LA47004 | LA47004 SANYO ZIP | LA47004.pdf | |
![]() | ADG602BRTZ-REEL7 | ADG602BRTZ-REEL7 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADG602BRTZ-REEL7.pdf | |
![]() | 12FH4S | 12FH4S IR MODULE | 12FH4S.pdf |