창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSPA56367AG150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSPA56367AG150 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP144 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSPA56367AG150 | |
| 관련 링크 | DSPA5636, DSPA56367AG150 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F360X3ILR | 36MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X3ILR.pdf | |
![]() | PHP00805H6041BST1 | RES SMD 6.04K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H6041BST1.pdf | |
| RSMF12JB33K0 | RES MO 1/2W 33KOHM 5% AXL | RSMF12JB33K0.pdf | ||
![]() | SKKD26/18E | SKKD26/18E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKD26/18E.pdf | |
![]() | PCS1050NSTR | PCS1050NSTR Clare SOP | PCS1050NSTR.pdf | |
![]() | MLG0603Q24NJT | MLG0603Q24NJT TDK SMD or Through Hole | MLG0603Q24NJT.pdf | |
![]() | TC1401 | TC1401 TRANSCOM SMD or Through Hole | TC1401.pdf | |
![]() | ESRA4R0ELL101ME07D | ESRA4R0ELL101ME07D NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ESRA4R0ELL101ME07D.pdf | |
![]() | MAX8640YEXT13+ | MAX8640YEXT13+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX8640YEXT13+.pdf | |
![]() | BLV840 TO220FP | BLV840 TO220FP ORIGINAL SMD or Through Hole | BLV840 TO220FP.pdf | |
![]() | 746FX | 746FX SIS BGA | 746FX.pdf | |
![]() | SG615PHC50.0000M | SG615PHC50.0000M EPSON SMD or Through Hole | SG615PHC50.0000M.pdf |