창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSP56855BUEC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSP56855BUEC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSP56855BUEC | |
| 관련 링크 | DSP5685, DSP56855BUEC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SG330 | ICL 4 OHM 20% 14A | SG330.pdf | |
![]() | DSC1001CL5-033.0000 | 33MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.7 V ~ 3.6 V 7.2mA Enable/Disable | DSC1001CL5-033.0000.pdf | |
![]() | CPCP05200R0JB31 | RES 200 OHM 5W 5% RADIAL | CPCP05200R0JB31.pdf | |
![]() | IR21363DS | IR21363DS IR SOIC-28 | IR21363DS.pdf | |
![]() | 0805C-R82J | 0805C-R82J ORIGINAL SMD | 0805C-R82J.pdf | |
![]() | MP3768L | MP3768L TI SMD or Through Hole | MP3768L.pdf | |
![]() | XCS30-3CPQ208 | XCS30-3CPQ208 XILINX QFP | XCS30-3CPQ208.pdf | |
![]() | 20463-11P2 | 20463-11P2 CONEXANT QFP-S32P | 20463-11P2.pdf | |
![]() | PCIC2.3 | PCIC2.3 MOT TQFP | PCIC2.3.pdf | |
![]() | EFR430TM.BIN | EFR430TM.BIN ECTACO TSOP44 | EFR430TM.BIN.pdf | |
![]() | 2SK612Z | 2SK612Z NEC N A | 2SK612Z.pdf | |
![]() | BD796G. | BD796G. ON TO-220 | BD796G..pdf |