창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSP56852 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSP56852 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSP56852 | |
| 관련 링크 | DSP5, DSP56852 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | ASTMHTE-66.666MHZ-ZK-E-T3 | 66.666MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-66.666MHZ-ZK-E-T3.pdf | |
|  | IPG16N10S4L61AATMA1 | MOSFET 2N-CH 8TDSON | IPG16N10S4L61AATMA1.pdf | |
|  | D3207 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | D3207.pdf | |
|  | 3450RC 04780047 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 3450RC 04780047.pdf | |
|  | XRU4001BF | XRU4001BF ROHM SOP-14 | XRU4001BF.pdf | |
|  | TQM6M9069 | TQM6M9069 TRIQUINT SMD or Through Hole | TQM6M9069.pdf | |
|  | AD28MSP01KRZ-REEL7 | AD28MSP01KRZ-REEL7 AD SOP | AD28MSP01KRZ-REEL7.pdf | |
|  | ID-DESIU-02GT21W1DA2 | ID-DESIU-02GT21W1DA2 INNODI SMD or Through Hole | ID-DESIU-02GT21W1DA2.pdf | |
|  | 44068-0055 | 44068-0055 MOLEX ORIGINAL | 44068-0055.pdf | |
|  | H8/330 | H8/330 HIT QFN | H8/330.pdf | |
|  | XEON 3050 SLABZ | XEON 3050 SLABZ INTELXEON SMD or Through Hole | XEON 3050 SLABZ.pdf | |
|  | LM336MX-25 | LM336MX-25 NSC SO-8 | LM336MX-25.pdf |