창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSP56311VR150 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSP56311VR150 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | FBGA196 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSP56311VR150 | |
관련 링크 | DSP5631, DSP56311VR150 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 125562-05 | SCREW TERM | 125562-05.pdf | |
![]() | 416F480X3CTT | 48MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X3CTT.pdf | |
![]() | RG1005P-162-W-T5 | RES SMD 1.6KOHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005P-162-W-T5.pdf | |
![]() | CEP123-1R2M | CEP123-1R2M ORIGINAL SMD or Through Hole | CEP123-1R2M.pdf | |
![]() | HK0603 1N0S | HK0603 1N0S TAIYO SMD or Through Hole | HK0603 1N0S.pdf | |
![]() | TESVC1E335M12R | TESVC1E335M12R NEC C 3.3UF 25V | TESVC1E335M12R.pdf | |
![]() | BS62LV4000TCG10 | BS62LV4000TCG10 BSI TSOP | BS62LV4000TCG10.pdf | |
![]() | XCV600-8FG900C | XCV600-8FG900C XILINX BGA-900 | XCV600-8FG900C.pdf | |
![]() | 12048279-L | 12048279-L DELPPHI SMD or Through Hole | 12048279-L.pdf | |
![]() | ASEF259ATSS04 | ASEF259ATSS04 JDS DIP2 | ASEF259ATSS04.pdf | |
![]() | TC518128BPL-10V | TC518128BPL-10V ORIGINAL DIP-32 | TC518128BPL-10V.pdf |