창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSP56311VR150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSP56311VR150 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBGA196 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSP56311VR150 | |
| 관련 링크 | DSP5631, DSP56311VR150 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 381LQ222M180K052 | 2200µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 90 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | 381LQ222M180K052.pdf | |
![]() | CKCL22X5R1H223M085AA | 0.022µF Isolated Capacitor 2 Array 50V X5R 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | CKCL22X5R1H223M085AA.pdf | |
![]() | MCU08050D2870BP500 | RES SMD 287 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2870BP500.pdf | |
![]() | DSPIC30F2020-30I/SP | DSPIC30F2020-30I/SP MIC DIP | DSPIC30F2020-30I/SP.pdf | |
![]() | DS1307 | DS1307 DALLAS DIP-8P | DS1307 .pdf | |
![]() | FE211W-LF | FE211W-LF FLATRON SMD or Through Hole | FE211W-LF.pdf | |
![]() | T353D226M035AT | T353D226M035AT KEMET DIP | T353D226M035AT.pdf | |
![]() | PS8701-V-E3 | PS8701-V-E3 NEC SOP-5 | PS8701-V-E3.pdf | |
![]() | ECKT3D221KB | ECKT3D221KB PANASONIC SMD | ECKT3D221KB.pdf | |
![]() | EE-SX1090-HK | EE-SX1090-HK OMRON SMD or Through Hole | EE-SX1090-HK.pdf | |
![]() | ERJ8ENF2001V | ERJ8ENF2001V pan SMD or Through Hole | ERJ8ENF2001V.pdf |