창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSP56002FC66B1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSP56002FC66B1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BQFP132 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSP56002FC66B1 | |
| 관련 링크 | DSP56002, DSP56002FC66B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D392K43Y5PL65J5R | 3900pF 500V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | D392K43Y5PL65J5R.pdf | |
![]() | K222M15X7RL53H5 | 2200pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K222M15X7RL53H5.pdf | |
![]() | RNCP0805FTD562R | RES SMD 562 OHM 1% 1/4W 0805 | RNCP0805FTD562R.pdf | |
![]() | 7423 | 7423 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7423.pdf | |
![]() | DSPA56371 | DSPA56371 MOT QFP | DSPA56371.pdf | |
![]() | BU2708AF | BU2708AF PHL TO-3P | BU2708AF.pdf | |
![]() | BTA26-700C | BTA26-700C ST TO-3P | BTA26-700C.pdf | |
![]() | D703034BYG01C | D703034BYG01C NEC TQFP100 | D703034BYG01C.pdf | |
![]() | A50L-0001-0212 | A50L-0001-0212 FUJI SMD or Through Hole | A50L-0001-0212.pdf | |
![]() | TC156K06AT | TC156K06AT JARO SMD or Through Hole | TC156K06AT.pdf | |
![]() | ADF-07S12 | ADF-07S12 Minmax SMD or Through Hole | ADF-07S12.pdf | |
![]() | H5PS2G83EMR-S5 | H5PS2G83EMR-S5 Hynix BGA63 | H5PS2G83EMR-S5.pdf |