창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSP56002AFE27 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSP56002AFE27 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSP56002AFE27 | |
관련 링크 | DSP5600, DSP56002AFE27 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1001DL2-014.7000 | 14.7MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DL2-014.7000.pdf | |
![]() | SIT9003AC-2-25SB | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 4.1mA Standby | SIT9003AC-2-25SB.pdf | |
![]() | HS50 5R J | RES CHAS MNT 5 OHM 5% 50W | HS50 5R J.pdf | |
![]() | AA0402FR-072R8L | RES SMD 2.8 OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-072R8L.pdf | |
![]() | RC1218FK-07221RL | RES SMD 221 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218FK-07221RL.pdf | |
![]() | OMAP7308 | OMAP7308 OMAP BGA | OMAP7308.pdf | |
![]() | 54LS49J | 54LS49J TI DIP | 54LS49J.pdf | |
![]() | MB86832 | MB86832 FUJITSU QFP-176 | MB86832.pdf | |
![]() | P89C61X2BN/00,112 | P89C61X2BN/00,112 NXP SMD or Through Hole | P89C61X2BN/00,112.pdf | |
![]() | 16F887 | 16F887 MICROCHIP QFP44 | 16F887.pdf | |
![]() | V62/08614-01XE | V62/08614-01XE TI TSSOP56 | V62/08614-01XE.pdf | |
![]() | KRC163F | KRC163F KEC SMD or Through Hole | KRC163F.pdf |