창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSP32C08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSP32C08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSP32C08 | |
| 관련 링크 | DSP3, DSP32C08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0234005.M | FUSE CERAMIC 5A 250VAC 5X20MM | 0234005.M.pdf | |
![]() | HM6265P-70 | HM6265P-70 HM DIP | HM6265P-70.pdf | |
![]() | S131N5Z | S131N5Z ORIGINAL DIP-8 | S131N5Z.pdf | |
![]() | STR80145 | STR80145 SANKEN ZIP-5 | STR80145.pdf | |
![]() | 74LVCH16373ADGG:11 | 74LVCH16373ADGG:11 PHI SMD or Through Hole | 74LVCH16373ADGG:11.pdf | |
![]() | ED-9P/ | ED-9P/ SI DIP | ED-9P/.pdf | |
![]() | TFBQ24B330M/221MS | TFBQ24B330M/221MS KOA SMD or Through Hole | TFBQ24B330M/221MS.pdf | |
![]() | KUSBX-AS1N-B30 | KUSBX-AS1N-B30 KYCON SMD or Through Hole | KUSBX-AS1N-B30.pdf | |
![]() | PIC30F3010-20I/SP | PIC30F3010-20I/SP MICROCHIP DIP28 | PIC30F3010-20I/SP.pdf | |
![]() | PIC30F4013-30I/ML | PIC30F4013-30I/ML MICROCHIP QFN | PIC30F4013-30I/ML.pdf | |
![]() | NX221 | NX221 ORIGINAL BGA | NX221.pdf | |
![]() | LM75AIMME+ | LM75AIMME+ NSC N A | LM75AIMME+.pdf |