창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSP32C08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSP32C08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSP32C08 | |
| 관련 링크 | DSP3, DSP32C08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SMCG6036A/TR13 | TVS DIODE 6VWM 11.3VC DO215AB | SMCG6036A/TR13.pdf | |
![]() | D2425 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | D2425.pdf | |
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![]() | 580200B00 | 580200B00 AAVID/WSI SMD or Through Hole | 580200B00.pdf | |
![]() | MTE65N15 | MTE65N15 MOTOROLA SMD or Through Hole | MTE65N15.pdf | |
![]() | TWL1103T-Q1 | TWL1103T-Q1 TI SMD or Through Hole | TWL1103T-Q1.pdf | |
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![]() | HD61F2147TE10 | HD61F2147TE10 HIT QFP | HD61F2147TE10.pdf | |
![]() | XHPM6B15E60C | XHPM6B15E60C MOTOROLA SMD or Through Hole | XHPM6B15E60C.pdf |