창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSP-507 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSP-507 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSP-507 | |
| 관련 링크 | DSP-, DSP-507 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32620A4153J289 | 0.015µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized - Stacked Radial 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) | B32620A4153J289.pdf | |
![]() | XPEBWT-L1-R250-008Z8 | LED Lighting XLamp® XP-E2 White, Warm 2700K 2.9V 350mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEBWT-L1-R250-008Z8.pdf | |
![]() | Y162585R6000B24R | RES SMD 85.6 OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y162585R6000B24R.pdf | |
![]() | BMI-S-205-F-H400 | RF Shield Frame 1.000" (25.40mm) X 1.500" (38.10mm) Solder | BMI-S-205-F-H400.pdf | |
![]() | HY1 DC5V | HY1 DC5V NAIS SMD or Through Hole | HY1 DC5V.pdf | |
![]() | K4J10324QD-HJ1A | K4J10324QD-HJ1A SAMSUNG 136FBGA | K4J10324QD-HJ1A.pdf | |
![]() | LTV-817LS-TA1 | LTV-817LS-TA1 LITE-ON SOP-4 | LTV-817LS-TA1.pdf | |
![]() | PSRA05-4-LF-T7 | PSRA05-4-LF-T7 PD SOP8 | PSRA05-4-LF-T7.pdf | |
![]() | SG-107S-D | SG-107S-D KODENSHI SMD or Through Hole | SG-107S-D.pdf | |
![]() | PF08151B-TB | PF08151B-TB RENESA SMD or Through Hole | PF08151B-TB.pdf | |
![]() | OPA454 | OPA454 TI SOP8 | OPA454.pdf | |
![]() | NCP3121MNR2G | NCP3121MNR2G ON QFN32 | NCP3121MNR2G.pdf |