창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSO751SV-66.000MHZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSO751SV-66.000MHZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 5X7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSO751SV-66.000MHZ | |
| 관련 링크 | DSO751SV-6, DSO751SV-66.000MHZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T550B107M040AH | 100µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 40V Axial 150 mOhm 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B107M040AH.pdf | |
![]() | 1-640456-0 | 1-640456-0 TE SMD or Through Hole | 1-640456-0.pdf | |
![]() | 1393134-1 | 1393134-1 TECONNECTIVITY S89RSeries15ADPD | 1393134-1.pdf | |
![]() | BSM20GD60DLCE3224 | BSM20GD60DLCE3224 EUPEC SMD or Through Hole | BSM20GD60DLCE3224.pdf | |
![]() | PIC16F872-I/SO T | PIC16F872-I/SO T MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F872-I/SO T.pdf | |
![]() | EXC24CG900U1 | EXC24CG900U1 ORIGINAL SMD or Through Hole | EXC24CG900U1.pdf | |
![]() | NRLRW2R2M63V4X7F | NRLRW2R2M63V4X7F NIC DIP | NRLRW2R2M63V4X7F.pdf | |
![]() | R10937P50 | R10937P50 ROCKWELL DIP | R10937P50.pdf | |
![]() | VS0002 | VS0002 AGCOM SOP | VS0002.pdf | |
![]() | SPC5200CBV400 2L25R | SPC5200CBV400 2L25R ORIGINAL BGA | SPC5200CBV400 2L25R.pdf | |
![]() | GS88036AT | GS88036AT ORIGINAL QFP | GS88036AT.pdf | |
![]() | MAX814TCPA | MAX814TCPA MAXIM DIP | MAX814TCPA.pdf |