창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSN814N45-14.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSN814N45-14.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSN814N45-14.3 | |
| 관련 링크 | DSN814N4, DSN814N45-14.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2A3K83BTG | RES SMD 3.83K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A3K83BTG.pdf | |
![]() | VPFL5412-155.52MHZ | VPFL5412-155.52MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | VPFL5412-155.52MHZ.pdf | |
![]() | MA1331 | MA1331 SOSHIN SMD | MA1331.pdf | |
![]() | SAA-200K025H-1Z | SAA-200K025H-1Z TTI SMD or Through Hole | SAA-200K025H-1Z.pdf | |
![]() | EMPPC603EBC-166 | EMPPC603EBC-166 IBM BGA | EMPPC603EBC-166.pdf | |
![]() | LT3976#PBF | LT3976#PBF LT SMD or Through Hole | LT3976#PBF.pdf | |
![]() | DF2S6.8FS(TL3,T) | DF2S6.8FS(TL3,T) ORIGINAL SOT-0201 | DF2S6.8FS(TL3,T).pdf | |
![]() | COG 6.2pF | COG 6.2pF ORIGINAL SMD or Through Hole | COG 6.2pF.pdf | |
![]() | A4M | A4M AGILENT SMD or Through Hole | A4M.pdf | |
![]() | FL604G | FL604G PANJIT SMD or Through Hole | FL604G.pdf | |
![]() | CGA6P1X7R1E106KT | CGA6P1X7R1E106KT TDK SMD | CGA6P1X7R1E106KT.pdf | |
![]() | SS23-T3 | SS23-T3 WTE SMD or Through Hole | SS23-T3.pdf |