창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSK-709 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSK-709 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSK-709 | |
| 관련 링크 | DSK-, DSK-709 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1210JKX7R8BB474 | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CC1210JKX7R8BB474.pdf | |
![]() | ABC2-16.666MHZ-4-T | 16.666MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABC2-16.666MHZ-4-T.pdf | |
![]() | AC1210FR-076K04L | RES SMD 6.04K OHM 1% 1/2W 1210 | AC1210FR-076K04L.pdf | |
![]() | PHP00805E6262BBT1 | RES SMD 62.6K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E6262BBT1.pdf | |
![]() | H400 | H400 Hittite MSOP8 | H400.pdf | |
![]() | M5M5W816WG-70HC | M5M5W816WG-70HC MITSUBISHI BGA | M5M5W816WG-70HC.pdf | |
![]() | DI9000-BBCZ | DI9000-BBCZ ORIGINAL BGA | DI9000-BBCZ.pdf | |
![]() | TA8763Z | TA8763Z TOSHIBA SMD or Through Hole | TA8763Z.pdf | |
![]() | CK9561 | CK9561 ORIGINAL SMD or Through Hole | CK9561.pdf | |
![]() | S1DT | S1DT DIITAIWANCOLTD SMD or Through Hole | S1DT.pdf | |
![]() | 927488-1 | 927488-1 Tyco con | 927488-1.pdf | |
![]() | TK70547S-GC | TK70547S-GC ORIGINAL SOT-25 | TK70547S-GC.pdf |