창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSK-3R3E224U-ETP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSK-3R3E224U-ETP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSK-3R3E224U-ETP | |
관련 링크 | DSK-3R3E2, DSK-3R3E224U-ETP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | H4267KBZA | RES 267K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4267KBZA.pdf | |
![]() | 600F8R2CT250T | 600F8R2CT250T ATC SMD or Through Hole | 600F8R2CT250T.pdf | |
![]() | PJ61C252XX | PJ61C252XX PJ SOT23-3 | PJ61C252XX.pdf | |
![]() | TX2S-12V | TX2S-12V NAIS SMD or Through Hole | TX2S-12V.pdf | |
![]() | MSC1213Y2PAGTG4 | MSC1213Y2PAGTG4 TI Original | MSC1213Y2PAGTG4.pdf | |
![]() | XCV50-3FG256C | XCV50-3FG256C XILINX BGA | XCV50-3FG256C.pdf |