창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSHP08TSGER | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSHP08TSGER | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSHP08TSGER | |
관련 링크 | DSHP08, DSHP08TSGER 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RG3216V-7150-B-T5 | RES SMD 715 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-7150-B-T5.pdf | |
![]() | FKN5WSJR-73-3R9 | RES 3.9 OHM 5W 5% AXIAL | FKN5WSJR-73-3R9.pdf | |
![]() | CMF6510R000BHR6 | RES 10 OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF6510R000BHR6.pdf | |
![]() | STIR4230 | STIR4230 ORIGINAL QFP | STIR4230.pdf | |
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![]() | K4F640812E-TL50 | K4F640812E-TL50 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4F640812E-TL50.pdf | |
![]() | BP2A336M16025BB180 | BP2A336M16025BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | BP2A336M16025BB180.pdf | |
![]() | 5451/BCBJC | 5451/BCBJC TI CDIP | 5451/BCBJC.pdf | |
![]() | S3P70F4XZZ-ANB4 | S3P70F4XZZ-ANB4 SAM DIP | S3P70F4XZZ-ANB4.pdf | |
![]() | FM11RF32SH | FM11RF32SH FM TSSOP | FM11RF32SH.pdf |