창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSH36569KAA11BQC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSH36569KAA11BQC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSH36569KAA11BQC | |
관련 링크 | DSH36569K, DSH36569KAA11BQC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CX3225SB40000H0FLJCC | 40MHz ±10ppm 수정 12pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB40000H0FLJCC.pdf | |
![]() | AA1A4M-T | AA1A4M-T NEC TO-92 | AA1A4M-T.pdf | |
![]() | PHE846MB6100MB02R30 | PHE846MB6100MB02R30 RIFA SMD or Through Hole | PHE846MB6100MB02R30.pdf | |
![]() | TB28F400BXT80 | TB28F400BXT80 INTEL PSOP44 | TB28F400BXT80.pdf | |
![]() | 210FH | 210FH NAIS SOP-4 | 210FH.pdf | |
![]() | C387 | C387 QG TO-92 | C387.pdf | |
![]() | AM29DL323DB90WDI | AM29DL323DB90WDI ORIGINAL SMD or Through Hole | AM29DL323DB90WDI.pdf | |
![]() | DA9020-ES3 | DA9020-ES3 DIALOG BGA | DA9020-ES3.pdf | |
![]() | MBM4044N | MBM4044N FUJ SMD or Through Hole | MBM4044N.pdf | |
![]() | MAX4835EUT18BD3 | MAX4835EUT18BD3 MAX SMD or Through Hole | MAX4835EUT18BD3.pdf | |
![]() | EN80C918-16 | EN80C918-16 INTEL PLCC | EN80C918-16.pdf |