창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSF753SBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSF753SBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSF753SBF | |
관련 링크 | DSF75, DSF753SBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SK010M050ST | 1µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 132.7 Ohm 2000 Hrs @ 85°C | SK010M050ST.pdf | ||
![]() | 416F520X2IDT | 52MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X2IDT.pdf | |
![]() | B78108S1822K | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 690mA 480 mOhm Max Axial | B78108S1822K.pdf | |
![]() | RCG1206100RJNEA | RES SMD 100 OHM 5% 1/4W 1206 | RCG1206100RJNEA.pdf | |
![]() | RD6.2ET2 | RD6.2ET2 NEC SMD or Through Hole | RD6.2ET2.pdf | |
![]() | R0805TF1K37 | R0805TF1K37 RALEC SMD or Through Hole | R0805TF1K37.pdf | |
![]() | HC7574 | HC7574 TI SOP | HC7574.pdf | |
![]() | MVR22HXBRN221 | MVR22HXBRN221 ORIGINAL SMD or Through Hole | MVR22HXBRN221.pdf | |
![]() | LQW15AN15NG | LQW15AN15NG murata SMD or Through Hole | LQW15AN15NG.pdf | |
![]() | MBRA210L | MBRA210L ON SMA | MBRA210L.pdf | |
![]() | LTM9002V-DA | LTM9002V-DA LT LGA | LTM9002V-DA.pdf | |
![]() | JDK1058BJ225MV-F | JDK1058BJ225MV-F N/A N A | JDK1058BJ225MV-F.pdf |