창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSER29 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSER29 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSER29 | |
관련 링크 | DSE, DSER29 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C911U220JZNDBAWL35 | 22pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U220JZNDBAWL35.pdf | |
![]() | 2510R-46H | 8.2µH Unshielded Inductor 99mA 4.8 Ohm Max 2-SMD | 2510R-46H.pdf | |
![]() | HC | HC HC SMD or Through Hole | HC.pdf | |
![]() | SP9400-2.4G/6M/1066 | SP9400-2.4G/6M/1066 Intel BGA | SP9400-2.4G/6M/1066.pdf | |
![]() | R4050570 | R4050570 POWEREX DO-5 | R4050570.pdf | |
![]() | K4R271669B-MCK7 | K4R271669B-MCK7 SAMSUNG BGA | K4R271669B-MCK7.pdf | |
![]() | HTC-200M/AP | HTC-200M/AP BUSSMANN SMD or Through Hole | HTC-200M/AP.pdf | |
![]() | ITR8307/S17(B) | ITR8307/S17(B) EVERLIGHT SMD or Through Hole | ITR8307/S17(B).pdf | |
![]() | GP1S58VJ00F | GP1S58VJ00F SHARP SMD or Through Hole | GP1S58VJ00F.pdf | |
![]() | LT13025CS8-5 | LT13025CS8-5 LT SOP8 | LT13025CS8-5.pdf |