창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSEP30-10B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSEP30-10B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-247 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSEP30-10B | |
관련 링크 | DSEP30, DSEP30-10B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MCT06030C3571FP500 | RES SMD 3.57K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C3571FP500.pdf | |
![]() | CMF551M3000DHBF | RES 1.3M OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF551M3000DHBF.pdf | |
![]() | HMC685LP4ETR | RF Mixer IC LTE, WiMax Up/Down Converter 1.7GHz ~ 2.2GHz 24-SMT (4x4) | HMC685LP4ETR.pdf | |
![]() | 4000L0YTQO | 4000L0YTQO INTEL BGA | 4000L0YTQO.pdf | |
![]() | 2SC3720 | 2SC3720 ISC TO-3 | 2SC3720.pdf | |
![]() | QMV1141BS1 | QMV1141BS1 NETWORKS BGA | QMV1141BS1.pdf | |
![]() | TUA1574-5M | TUA1574-5M SIEMENS DIP-18 | TUA1574-5M.pdf | |
![]() | TISP3C250H3BJR-S | TISP3C250H3BJR-S BOURNS SMD or Through Hole | TISP3C250H3BJR-S.pdf | |
![]() | DLW3216S900SQ2TM0-001/T25 | DLW3216S900SQ2TM0-001/T25 ORIGINAL SMD or Through Hole | DLW3216S900SQ2TM0-001/T25.pdf | |
![]() | FQPF4N25C | FQPF4N25C ORIGINAL TO-220F | FQPF4N25C.pdf |