창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSEP2X61-04C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSEP2X61-04C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSEP2X61-04C | |
관련 링크 | DSEP2X6, DSEP2X61-04C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0326.150H | FUSE CERM 150MA 250VAC 3AB 3AG | 0326.150H.pdf | |
![]() | AIUR-03-680K | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 810mA 210 mOhm Max Radial | AIUR-03-680K.pdf | |
![]() | 7202-05-1101 | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | 7202-05-1101.pdf | |
![]() | L8B | L8B NO SOP-6 | L8B.pdf | |
![]() | hB4BFB | hB4BFB ORIGINAL MSOP8 | hB4BFB.pdf | |
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![]() | MB88346BPF-G-BND-J | MB88346BPF-G-BND-J FUJITSU SOP20 | MB88346BPF-G-BND-J.pdf | |
![]() | N10N | N10N ORIGINAL SMD or Through Hole | N10N.pdf | |
![]() | IH5011 | IH5011 MAXIN DIP 16 | IH5011.pdf | |
![]() | N2800 | N2800 ST SOP-8 | N2800.pdf | |
![]() | QSE01401HDDPA | QSE01401HDDPA SAMTEC SMD or Through Hole | QSE01401HDDPA.pdf |