창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSEP2*31-06B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSEP2*31-06B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSEP2*31-06B | |
| 관련 링크 | DSEP2*3, DSEP2*31-06B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 251R14S1R5CV4T | 1.5pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.062" L x 0.032" W(1.57mm x 0.81mm) | 251R14S1R5CV4T.pdf | |
![]() | C901U330JYSDCA7317 | 33pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U330JYSDCA7317.pdf | |
| FA26X8R1H684KRU06 | 0.68µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FA26X8R1H684KRU06.pdf | ||
![]() | D61253F1 | D61253F1 NEC BGA | D61253F1.pdf | |
![]() | TL372M | TL372M TI SOP-8 | TL372M.pdf | |
![]() | 2019-05-22 | 43607 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2019-05-22.pdf | |
![]() | MCX1121A13G1450 | MCX1121A13G1450 AMPHENOL SMD or Through Hole | MCX1121A13G1450.pdf | |
![]() | SST25WF080 | SST25WF080 MICROCHIP 8CSP8SOIC | SST25WF080.pdf | |
![]() | SN23841 | SN23841 TI CFP-14 | SN23841.pdf | |
![]() | ADG432BNB | ADG432BNB AD DIP16 | ADG432BNB.pdf | |
![]() | MM74LCX126MX | MM74LCX126MX FAIRCHILD SOP3.9 | MM74LCX126MX.pdf | |
![]() | M74HC242 | M74HC242 OKI DIP | M74HC242.pdf |