창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSEI2*30-10B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSEI2*30-10B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSEI2*30-10B | |
| 관련 링크 | DSEI2*3, DSEI2*30-10B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F374XXCJT | 37.4MHz ±15ppm 수정 9pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F374XXCJT.pdf | |
![]() | IRFS4321TRLPBF | MOSFET N-CH 150V 83A D2PAK | IRFS4321TRLPBF.pdf | |
![]() | RL1210FR-070R018L | RES SMD 0.018 OHM 1% 1/2W 1210 | RL1210FR-070R018L.pdf | |
![]() | Y21230R50000B9R | RES SMD 0.5 OHM 0.1% 8W TO220-4 | Y21230R50000B9R.pdf | |
![]() | RNF14FTC32R4 | RES 32.4 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTC32R4.pdf | |
![]() | k9LAG08u0a-IIB0 | k9LAG08u0a-IIB0 SAMSUNG BGA | k9LAG08u0a-IIB0.pdf | |
![]() | LQG15HS2N2S02K | LQG15HS2N2S02K MURATA SMD or Through Hole | LQG15HS2N2S02K.pdf | |
![]() | CDSCB10M7GA105A-R0 | CDSCB10M7GA105A-R0 MURATA SMD or Through Hole | CDSCB10M7GA105A-R0.pdf | |
![]() | EMK042CH070DC-W | EMK042CH070DC-W TAIYO SMD | EMK042CH070DC-W.pdf | |
![]() | D65664GDF09 | D65664GDF09 NEC QFP | D65664GDF09.pdf | |
![]() | RG2A477M1631M | RG2A477M1631M SAMWH DIP | RG2A477M1631M.pdf |