창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSE18-06AS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSE18-06AS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSE18-06AS | |
관련 링크 | DSE18-, DSE18-06AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CRCW060368M0JPTAHR | RES SMD 68M OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW060368M0JPTAHR.pdf | ||
220UF/10 | 220UF/10 KEMET D | 220UF/10.pdf | ||
170X30 | 170X30 ORIGINAL MLP | 170X30.pdf | ||
BUK445-200A B | BUK445-200A B PH TO-220 | BUK445-200A B.pdf | ||
TT251N100KOC | TT251N100KOC ORIGINAL SMD or Through Hole | TT251N100KOC.pdf | ||
S1D13305 | S1D13305 EPSON QFP | S1D13305.pdf | ||
IS24C64A-2GI | IS24C64A-2GI ISSI SMD or Through Hole | IS24C64A-2GI.pdf | ||
PDZ6.2B/B,115 | PDZ6.2B/B,115 NXP SOD323 | PDZ6.2B/B,115.pdf | ||
AQW210/AQW210A | AQW210/AQW210A PANANSONIC DIP8SMD8 | AQW210/AQW210A.pdf | ||
RJP3047A | RJP3047A RENESAS SMD or Through Hole | RJP3047A.pdf | ||
HCPL-314J-300E | HCPL-314J-300E AVAGO DIPSOP | HCPL-314J-300E.pdf |