창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSDI35-14A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSDI35-14A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSDI35-14A | |
| 관련 링크 | DSDI35, DSDI35-14A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMR07F562FPDM | CMR MICA | CMR07F562FPDM.pdf | |
![]() | MX6AWT-A1-R250-000BA3 | LED Lighting XLamp® MX-6 White, Neutral 4300K 3.3V 300mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX6AWT-A1-R250-000BA3.pdf | |
![]() | RNCF0402DKE30K1 | RES SMD 30.1KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RNCF0402DKE30K1.pdf | |
![]() | SS32N | SS32N MDD/ NSMC | SS32N.pdf | |
![]() | MC74HC245AF | MC74HC245AF MOT SOP5.2 | MC74HC245AF.pdf | |
![]() | TMEV1.25-4() | TMEV1.25-4() ORIGINAL SMD or Through Hole | TMEV1.25-4().pdf | |
![]() | 3214JH3 | 3214JH3 ORIGINAL NEW | 3214JH3.pdf | |
![]() | PIC24FJ64GB106-I/P | PIC24FJ64GB106-I/P MICROCHIP TQFP64 | PIC24FJ64GB106-I/P.pdf | |
![]() | K9ABG08U0M-MCB00 | K9ABG08U0M-MCB00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9ABG08U0M-MCB00.pdf | |
![]() | LT1077AIN8#PBF | LT1077AIN8#PBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1077AIN8#PBF.pdf | |
![]() | DB-8310B-A | DB-8310B-A SAMSUNG DIP30 | DB-8310B-A.pdf | |
![]() | GBU2507 | GBU2507 SEP/TSC/LT DIP-4 | GBU2507.pdf |