창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSD17-06B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DSD17-06B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DSD17-06B | |
| 관련 링크 | DSD17, DSD17-06B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7A-24.576MAAE-T | 24.576MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-24.576MAAE-T.pdf | |
![]() | EVAL-ADRF6755SDZ | BOARD EVAL MODULATOR ADRF6755 | EVAL-ADRF6755SDZ.pdf | |
![]() | 65496-007 | 65496-007 ORIGINAL SMD or Through Hole | 65496-007.pdf | |
![]() | TPS77218DGKRG4 | TPS77218DGKRG4 TI MSOP-8 | TPS77218DGKRG4.pdf | |
![]() | LFB212G45BAAD071 | LFB212G45BAAD071 MURATA SBJ | LFB212G45BAAD071.pdf | |
![]() | TDA8809AT | TDA8809AT PHILIPS SOP28 | TDA8809AT.pdf | |
![]() | SDT451-S | SDT451-S SOLID SMD or Through Hole | SDT451-S.pdf | |
![]() | RYT3050012/2C | RYT3050012/2C ST PLCC | RYT3050012/2C.pdf | |
![]() | FC52C | FC52C ORIGINAL CAN | FC52C.pdf | |
![]() | WSR-30.0051% | WSR-30.0051% ORIGINAL SMD or Through Hole | WSR-30.0051%.pdf | |
![]() | 1825-0021/P1.0 | 1825-0021/P1.0 AMIS TQFP | 1825-0021/P1.0.pdf | |
![]() | DRCH41G96HDJAARF1 | DRCH41G96HDJAARF1 MUR SMD or Through Hole | DRCH41G96HDJAARF1.pdf |