창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSD17-04B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSD17-04B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSD17-04B | |
관련 링크 | DSD17, DSD17-04B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 18121A152KAT2A | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.180" L x 0.126" W(4.57mm x 3.20mm) | 18121A152KAT2A.pdf | |
![]() | ST5R007BRB | ST5R007BRB US SMD or Through Hole | ST5R007BRB.pdf | |
![]() | VGSX40KC00121TK | VGSX40KC00121TK VITESSE BGA | VGSX40KC00121TK.pdf | |
![]() | M50965-365SP | M50965-365SP ORIGINAL DIP | M50965-365SP.pdf | |
![]() | PNX4901ET/S | PNX4901ET/S NXP QFN | PNX4901ET/S.pdf | |
![]() | BU508AF /DF | BU508AF /DF BNT TOP-3Fa | BU508AF /DF.pdf | |
![]() | BEFW11S4 802.11BWRLE | BEFW11S4 802.11BWRLE LINKSYS SMD or Through Hole | BEFW11S4 802.11BWRLE.pdf | |
![]() | IRG4CC40SB | IRG4CC40SB IR TO-263D2-PAK | IRG4CC40SB.pdf | |
![]() | YB0509D-1W | YB0509D-1W MORNSUN DIP | YB0509D-1W.pdf | |
![]() | RPE131F104Z50 | RPE131F104Z50 MURATASEISAKUSYO SMD or Through Hole | RPE131F104Z50.pdf | |
![]() | SFAD608G | SFAD608G TSC TO-252 | SFAD608G.pdf | |
![]() | LN1193B122MR | LN1193B122MR LN SOT25 | LN1193B122MR.pdf |