창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSD1018DI1-004.9152T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSD1018DI1-004.9152T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 20254PIN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSD1018DI1-004.9152T | |
관련 링크 | DSD1018DI1-0, DSD1018DI1-004.9152T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F44011AAT | 44MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44011AAT.pdf | |
![]() | SR211E104MAATR2 | SR211E104MAATR2 AVX SMD or Through Hole | SR211E104MAATR2.pdf | |
![]() | M0404A | M0404A NEC SMD or Through Hole | M0404A.pdf | |
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![]() | WG82576LF | WG82576LF INTEL QFN | WG82576LF.pdf | |
![]() | 88W8305-CBD1 | 88W8305-CBD1 MARVELL BGA | 88W8305-CBD1.pdf | |
![]() | MAX2106CCM | MAX2106CCM MAX SMD or Through Hole | MAX2106CCM.pdf | |
![]() | S25FL040A0LNAI001 | S25FL040A0LNAI001 SPANSION WSON8 | S25FL040A0LNAI001.pdf | |
![]() | CUS02 TE85L.Q | CUS02 TE85L.Q ORIGINAL SMD or Through Hole | CUS02 TE85L.Q.pdf | |
![]() | F751899GND | F751899GND SAMSUNG BGA | F751899GND.pdf | |
![]() | K4D261638F-TC50 | K4D261638F-TC50 SAMSUNG TSOP | K4D261638F-TC50 .pdf | |
![]() | MM58167AM | MM58167AM ORIGINAL DIP | MM58167AM.pdf |