창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC8124CI2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC8104,24 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC8124 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
| 가용 주파수 범위 | 10MHz ~ 460MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | HCSL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 주파수 안정도(총) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 42mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC8124CI2 | |
| 관련 링크 | DSC812, DSC8124CI2 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | AQV210A | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SMD (0.300", 7.62mm) | AQV210A.pdf | |
![]() | STTA106U | STTA106U ST SMB | STTA106U.pdf | |
![]() | EM78807A | EM78807A ORIGINAL SMD or Through Hole | EM78807A.pdf | |
![]() | MAX5160LEUA+ UMAX8 | MAX5160LEUA+ UMAX8 MAXIM SMD or Through Hole | MAX5160LEUA+ UMAX8.pdf | |
![]() | C6496 | C6496 ORIGINAL c | C6496.pdf | |
![]() | FDS6993_NL | FDS6993_NL FAIRCHILD SOP8 | FDS6993_NL.pdf | |
![]() | MMBT9014HLT1 | MMBT9014HLT1 ON SOT-23 | MMBT9014HLT1.pdf | |
![]() | FMA1 / A1 | FMA1 / A1 ROHM SOT-153 | FMA1 / A1.pdf | |
![]() | 2SD1733-R | 2SD1733-R ROHM SOT-252 | 2SD1733-R.pdf | |
![]() | TPS3057 | TPS3057 TI SMD or Through Hole | TPS3057.pdf | |
![]() | XC3064A-6TQ144I | XC3064A-6TQ144I XILINX QFP | XC3064A-6TQ144I.pdf |