창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC8124BI2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC8104,24 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC8124 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
가용 주파수 범위 | 10MHz ~ 460MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | HCSL | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
주파수 안정도(총) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
확산 대역 대역폭 | - | |
전류 - 공급(최대) | 42mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
표준 포장 | 72 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC8124BI2 | |
관련 링크 | DSC812, DSC8124BI2 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | K271K10C0GF5TL2 | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K271K10C0GF5TL2.pdf | |
![]() | VJ0805D131GXAAT | 130pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D131GXAAT.pdf | |
![]() | ASTMUPCFL-33-60.000MHZ-EJ-E-T3 | 60MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCFL-33-60.000MHZ-EJ-E-T3.pdf | |
![]() | AC0402FR-072K94L | RES SMD 2.94K OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-072K94L.pdf | |
![]() | 345002570065 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 345002570065.pdf | |
![]() | CBTD16210DGG,118 | CBTD16210DGG,118 NXP SMD or Through Hole | CBTD16210DGG,118.pdf | |
![]() | M0044 | M0044 PHILIPS SMD or Through Hole | M0044.pdf | |
![]() | RE5RE30AC | RE5RE30AC RICOH TO-92 | RE5RE30AC.pdf | |
![]() | LQW15AN20NJ00K | LQW15AN20NJ00K ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW15AN20NJ00K.pdf | |
![]() | HA16120FP-E | HA16120FP-E RENESAS SMD or Through Hole | HA16120FP-E.pdf | |
![]() | ATC1796-3.3 | ATC1796-3.3 ATC TO-2635 | ATC1796-3.3.pdf |