창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC8124AI5T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC8104,24 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC8124 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
가용 주파수 범위 | 10MHz ~ 460MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | HCSL | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
주파수 안정도(총) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
확산 대역 대역폭 | - | |
전류 - 공급(최대) | 42mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC8124AI5T | |
관련 링크 | DSC812, DSC8124AI5T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | B43508A2158M67 | 1500µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 75 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508A2158M67.pdf | |
![]() | VJ2220Y103JBFAT4X | 10000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y103JBFAT4X.pdf | |
![]() | LTR18EZPF2R20 | RES SMD 2.2 OHM 3/4W 1206 WIDE | LTR18EZPF2R20.pdf | |
![]() | TIS102 | TIS102 MOT CAN3 | TIS102.pdf | |
![]() | TC100LVEL30DWR2G | TC100LVEL30DWR2G ON SOP20 | TC100LVEL30DWR2G.pdf | |
![]() | XVCBBCNANF-2.048M | XVCBBCNANF-2.048M TAITIEN SMD | XVCBBCNANF-2.048M.pdf | |
![]() | 8891CSCNG7BJ9 | 8891CSCNG7BJ9 TOSHIBA DIP-64 | 8891CSCNG7BJ9.pdf | |
![]() | LMBT8550LT1 | LMBT8550LT1 LRC SOT-23 | LMBT8550LT1.pdf | |
![]() | TSI148 | TSI148 IDT Navis | TSI148.pdf | |
![]() | XC2S50E6FTG256C | XC2S50E6FTG256C XILINH SMD or Through Hole | XC2S50E6FTG256C.pdf | |
![]() | LQW1608AR18J00T1M00-01 | LQW1608AR18J00T1M00-01 MURATA SMD | LQW1608AR18J00T1M00-01.pdf |