창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC8124AI2T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC8104,24 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC8124 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
가용 주파수 범위 | 10MHz ~ 460MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | HCSL | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
주파수 안정도(총) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
확산 대역 대역폭 | - | |
전류 - 공급(최대) | 42mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC8124AI2T | |
관련 링크 | DSC812, DSC8124AI2T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
MAL218097703E3 | 330µF 4V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | MAL218097703E3.pdf | ||
04023A151KAT2A | 150pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023A151KAT2A.pdf | ||
RG3216P-6041-B-T1 | RES SMD 6.04K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-6041-B-T1.pdf | ||
ICS9112AF-17T-IN0 | ICS9112AF-17T-IN0 INTEGRATEDCIRCUITSYSTEMS SMD or Through Hole | ICS9112AF-17T-IN0.pdf | ||
COP8CFE9HVA8 | COP8CFE9HVA8 NS PLCC44 | COP8CFE9HVA8.pdf | ||
27C256-150DC | 27C256-150DC ST DIP | 27C256-150DC.pdf | ||
IRFW840A | IRFW840A FAI TO-263 | IRFW840A.pdf | ||
CVM25CC160SA520451-0 | CVM25CC160SA520451-0 sanRex SMD or Through Hole | CVM25CC160SA520451-0.pdf | ||
337M10EPM0023 | 337M10EPM0023 AVX SMD or Through Hole | 337M10EPM0023.pdf | ||
SP813MCN-L | SP813MCN-L SipexCorporation SMD or Through Hole | SP813MCN-L.pdf | ||
6-1437773-0 | 6-1437773-0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6-1437773-0.pdf | ||
SLA4030. | SLA4030. SANKEN SIP-12 | SLA4030..pdf |