창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC8122AL2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC8102,22 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC8122 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
| 가용 주파수 범위 | 10MHz ~ 460MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 주파수 안정도(총) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 58mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC8122AL2 | |
| 관련 링크 | DSC812, DSC8122AL2 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | TM3B106M016LBA | 10µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 2 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TM3B106M016LBA.pdf | |
![]() | 744032008 | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 390mA 450 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | 744032008.pdf | |
![]() | V-161-1AL5 | V-161-1AL5 OMRON SMD or Through Hole | V-161-1AL5.pdf | |
![]() | LT3504IUFD | LT3504IUFD LT QFN-24 | LT3504IUFD.pdf | |
![]() | HD6432630UM28FLNS | HD6432630UM28FLNS RENESAS QFP128 | HD6432630UM28FLNS.pdf | |
![]() | E25616012006 | E25616012006 HARWIN SMD or Through Hole | E25616012006.pdf | |
![]() | DAC8412EP | DAC8412EP AD DIP28 | DAC8412EP.pdf | |
![]() | M30626FHPFPU3C | M30626FHPFPU3C RENESAS SMD or Through Hole | M30626FHPFPU3C.pdf | |
![]() | TC511632FI-10 | TC511632FI-10 TOSHIBA SMD | TC511632FI-10.pdf | |
![]() | UPB586GE1 | UPB586GE1 NEC SMD | UPB586GE1.pdf | |
![]() | FSA0AD06PAB | FSA0AD06PAB SAINS SMD or Through Hole | FSA0AD06PAB.pdf |