창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC8121DI2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC8101,21 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC8121 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
| 가용 주파수 범위 | 10MHz ~ 170MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | - | |
| 주파수 안정도(총) | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 다른 이름 | 576-4722 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC8121DI2 | |
| 관련 링크 | DSC812, DSC8121DI2 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805WRE07909RL | RES SMD 909 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE07909RL.pdf | |
![]() | AD829BR | AD829BR AD SOP8 | AD829BR.pdf | |
![]() | X24C02P/D | X24C02P/D XICOR DIP8 | X24C02P/D.pdf | |
![]() | AS3843D | AS3843D ASTEC SOP8P | AS3843D.pdf | |
![]() | LDECB2560JA0N | LDECB2560JA0N ARCOTRONICS SMD or Through Hole | LDECB2560JA0N.pdf | |
![]() | 81006222AS2035 | 81006222AS2035 ISL SMD or Through Hole | 81006222AS2035.pdf | |
![]() | JM38510/13501BGC | JM38510/13501BGC LTC CAN-8P | JM38510/13501BGC.pdf | |
![]() | C1005CH1H0R75CB | C1005CH1H0R75CB TDKMURATATAIYO SMD or Through Hole | C1005CH1H0R75CB.pdf | |
![]() | CP80617004119AESLBNB | CP80617004119AESLBNB ORIGINAL SMD or Through Hole | CP80617004119AESLBNB.pdf | |
![]() | PLCC445 | PLCC445 VLSI PLCC | PLCC445.pdf | |
![]() | JFM3811A-2102-4F | JFM3811A-2102-4F FOXCONN SMD or Through Hole | JFM3811A-2102-4F.pdf |