창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC8121CI5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC8101,21 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC8121 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
가용 주파수 범위 | 10MHz ~ 170MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | - | |
주파수 안정도(총) | ±10ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
확산 대역 대역폭 | - | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
표준 포장 | 110 | |
다른 이름 | 576-4718 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC8121CI5 | |
관련 링크 | DSC812, DSC8121CI5 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 06031U100FAT2A | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06031U100FAT2A.pdf | |
![]() | AA1206JR-076K8L | RES SMD 6.8K OHM 5% 1/4W 1206 | AA1206JR-076K8L.pdf | |
![]() | SCC30ASMT | Pressure Sensor 30 PSI (206.84 kPa) Absolute 60 mV ~ 150 mV 8-SMD Module | SCC30ASMT.pdf | |
![]() | GLZ15A T/R | GLZ15A T/R PANJIT LL-34 | GLZ15A T/R.pdf | |
![]() | M5M18165CT6 | M5M18165CT6 MIT SOP | M5M18165CT6.pdf | |
![]() | HD10124-A | HD10124-A HD DIP16 | HD10124-A.pdf | |
![]() | 408113 | 408113 ON SOP | 408113.pdf | |
![]() | TDA1313/N1 | TDA1313/N1 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA1313/N1.pdf | |
![]() | DP200A 2123XSL | DP200A 2123XSL SUNON SMD or Through Hole | DP200A 2123XSL.pdf | |
![]() | CC0603FRNP09BN620 | CC0603FRNP09BN620 YAGEO SMD | CC0603FRNP09BN620.pdf | |
![]() | 4610H-101-224LF | 4610H-101-224LF BOURNS DIP | 4610H-101-224LF.pdf | |
![]() | HP74HCT14N | HP74HCT14N NXP SMD or Through Hole | HP74HCT14N.pdf |