창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC8121CI2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC8101,21 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC8121 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
가용 주파수 범위 | 10MHz ~ 170MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | - | |
주파수 안정도(총) | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
확산 대역 대역폭 | - | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
표준 포장 | 110 | |
다른 이름 | 576-4717 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC8121CI2 | |
관련 링크 | DSC812, DSC8121CI2 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | LNX2W822MSEJ | 8200µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 20000 Hrs @ 85°C | LNX2W822MSEJ.pdf | |
![]() | CR0402-FX-4220GLF | RES SMD 422 OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-4220GLF.pdf | |
![]() | 17-21-GPC-A0L1M2B0E-3T-AM | 17-21-GPC-A0L1M2B0E-3T-AM (EVERLIGHT) SMD or Through Hole | 17-21-GPC-A0L1M2B0E-3T-AM.pdf | |
![]() | 6406BC | 6406BC FSC SOP8 | 6406BC.pdf | |
![]() | LFL1A | LFL1A PIONEER TQFP-64 | LFL1A.pdf | |
![]() | TIC126D-S | TIC126D-S BOURNS SMD or Through Hole | TIC126D-S.pdf | |
![]() | TGS2600-B00/C00 | TGS2600-B00/C00 ORIGINAL SMD or Through Hole | TGS2600-B00/C00.pdf | |
![]() | 0402CG3R9C100NT | 0402CG3R9C100NT FH SMD or Through Hole | 0402CG3R9C100NT.pdf | |
![]() | TP3031 | TP3031 MOTOROLA SMD or Through Hole | TP3031.pdf | |
![]() | AD585JPZ-REEL7 | AD585JPZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | AD585JPZ-REEL7.pdf | |
![]() | 0805f-1r0j-01 | 0805f-1r0j-01 fat SMD or Through Hole | 0805f-1r0j-01.pdf | |
![]() | K9F5608U0D-JIB | K9F5608U0D-JIB SAMSUNG BGA | K9F5608U0D-JIB.pdf |