창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC8121BI2T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC8101,21 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC8121 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
가용 주파수 범위 | 10MHz ~ 100MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
주파수 안정도(총) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
확산 대역 대역폭 | - | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC8121BI2T | |
관련 링크 | DSC812, DSC8121BI2T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | AQV214EAZ | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SMD (0.300", 7.62mm) | AQV214EAZ.pdf | |
![]() | 59135-2-S-03-F | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads Probe | 59135-2-S-03-F.pdf | |
![]() | PR01000103901JA100 | PR01000103901JA100 N/A SMD or Through Hole | PR01000103901JA100.pdf | |
![]() | NLAS4052DTR2G | NLAS4052DTR2G ON TSSOP16 | NLAS4052DTR2G.pdf | |
![]() | LA7051D | LA7051D SANYO SIP-9 | LA7051D.pdf | |
![]() | TG04-0596N1 | TG04-0596N1 HALO SOP | TG04-0596N1.pdf | |
![]() | CRB2A4E560J | CRB2A4E560J KOA SMD | CRB2A4E560J.pdf | |
![]() | DTC-MROM-3201 | DTC-MROM-3201 SAM SMD or Through Hole | DTC-MROM-3201.pdf | |
![]() | NG82915GV SL7W5 | NG82915GV SL7W5 intel BGA | NG82915GV SL7W5.pdf | |
![]() | N18APVMX | N18APVMX ST TSSOP | N18APVMX.pdf | |
![]() | LTC2231IUP/C | LTC2231IUP/C LT SMD or Through Hole | LTC2231IUP/C.pdf | |
![]() | D2JW-01K11 | D2JW-01K11 OMRON SMD or Through Hole | D2JW-01K11.pdf |