창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC8121BI2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC8101,21 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC8121 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
가용 주파수 범위 | 10MHz ~ 170MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | - | |
주파수 안정도(총) | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
확산 대역 대역폭 | - | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
표준 포장 | 72 | |
다른 이름 | 576-4714 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC8121BI2 | |
관련 링크 | DSC812, DSC8121BI2 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
416F26012AAR | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26012AAR.pdf | ||
XBP9B-DMWT-012 | RF TXRX MODULE ISM<1GHZ WIRE ANT | XBP9B-DMWT-012.pdf | ||
RJR26FX103R | RJR26FX103R ORIGINAL SMD or Through Hole | RJR26FX103R.pdf | ||
TLC0834CN/IN | TLC0834CN/IN TI DIP SOP | TLC0834CN/IN.pdf | ||
UC1637L883B 5962-89957012A | UC1637L883B 5962-89957012A TI SMD or Through Hole | UC1637L883B 5962-89957012A.pdf | ||
HI-8580PDI | HI-8580PDI HOLTIC DIP-8 | HI-8580PDI.pdf | ||
HSMWK | HSMWK HITACHI SC59A | HSMWK.pdf | ||
UPC4250G2-T2 | UPC4250G2-T2 NEC SMD-8 | UPC4250G2-T2.pdf | ||
UPC458G2-T2 | UPC458G2-T2 NEC SOP-14 | UPC458G2-T2.pdf | ||
RFP1404-200Ω | RFP1404-200Ω RFPOWER SMD or Through Hole | RFP1404-200Ω.pdf | ||
MB88347LPFV-G-BND-E | MB88347LPFV-G-BND-E FUJITSU TSSOP | MB88347LPFV-G-BND-E.pdf | ||
TS8121KLF(PB-FREE) | TS8121KLF(PB-FREE) LB SOP | TS8121KLF(PB-FREE).pdf |