창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC8121AE5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC8101,21 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC8121 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
| 가용 주파수 범위 | 10MHz ~ 170MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | - | |
| 주파수 안정도(총) | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 576-4712 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC8121AE5 | |
| 관련 링크 | DSC812, DSC8121AE5 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | AF164-FR-0736RL | RES ARRAY 4 RES 36 OHM 1206 | AF164-FR-0736RL.pdf | |
![]() | MS-SH6-1 | MOUNTING BRACKET FOR SH-61R | MS-SH6-1.pdf | |
![]() | APT5015B | APT5015B APT SMD or Through Hole | APT5015B.pdf | |
![]() | EDD25163HBH-7FLS-F | EDD25163HBH-7FLS-F ELPIDA 60-FBGA | EDD25163HBH-7FLS-F.pdf | |
![]() | FX2BA-60SA-1.27R | FX2BA-60SA-1.27R HRS SMD or Through Hole | FX2BA-60SA-1.27R.pdf | |
![]() | 54F257 | 54F257 NS/TI SMD or Through Hole | 54F257.pdf | |
![]() | NORA | NORA ST SOP28 | NORA.pdf | |
![]() | 1070AS-3R3N | 1070AS-3R3N TOKO SMD or Through Hole | 1070AS-3R3N.pdf | |
![]() | IXF18104EE BO | IXF18104EE BO INTEL BGA | IXF18104EE BO.pdf | |
![]() | 352-4672 | 352-4672 ORIGINAL SMD or Through Hole | 352-4672.pdf |