창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC8103CI5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC8103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC8103 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
| 가용 주파수 범위 | 10MHz ~ 460MHz | |
| 기능 | 대기 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | - | |
| 주파수 안정도(총) | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 다른 이름 | 576-4705 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC8103CI5 | |
| 관련 링크 | DSC810, DSC8103CI5 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 416F4061XAKT | 40.61MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4061XAKT.pdf | |
![]() | FN2500170 | 25MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 4mA Enable/Disable | FN2500170.pdf | |
![]() | BFO405 | BFO405 INFINEON SOT-343 | BFO405.pdf | |
![]() | 10GBU04 | 10GBU04 IR SMD or Through Hole | 10GBU04.pdf | |
![]() | UPD78013F593 | UPD78013F593 NEC LQFP | UPD78013F593.pdf | |
![]() | 3C7054D-28-SOB2 | 3C7054D-28-SOB2 SAMSUNG SOP-32 | 3C7054D-28-SOB2.pdf | |
![]() | HRS500 | HRS500 ORIGINAL SMD or Through Hole | HRS500.pdf | |
![]() | BZT54C/B | BZT54C/B NXP SOT-23 | BZT54C/B.pdf | |
![]() | NCV8502PDW100R2 | NCV8502PDW100R2 ON SOP-16-7.2 | NCV8502PDW100R2.pdf | |
![]() | PSD55/08 | PSD55/08 ORIGINAL SMD or Through Hole | PSD55/08.pdf | |
![]() | NQS61H1002F | NQS61H1002F SOSHIN SMD or Through Hole | NQS61H1002F.pdf | |
![]() | SI3531CNU | SI3531CNU ORIGINAL QFN | SI3531CNU.pdf |