창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC8103BI2T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC8103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC8103 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
| 가용 주파수 범위 | 10MHz ~ 460MHz | |
| 기능 | 대기 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 주파수 안정도(총) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC8103BI2T | |
| 관련 링크 | DSC810, DSC8103BI2T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 416F406X3ILT | 40.61MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X3ILT.pdf | |
![]() | 635-05-1025-00 | 635-05-1025-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | 635-05-1025-00.pdf | |
![]() | LHLC10TB820K | LHLC10TB820K TAIYO DIP | LHLC10TB820K.pdf | |
![]() | TSAL6400-MSZ | TSAL6400-MSZ VISHAY SMD or Through Hole | TSAL6400-MSZ.pdf | |
![]() | LFC32TTE3R9J | LFC32TTE3R9J KOA SMD | LFC32TTE3R9J.pdf | |
![]() | GBX6372IMB | GBX6372IMB ORIGINAL SOP | GBX6372IMB.pdf | |
![]() | 4925.. | 4925.. FAIRCHILD SOP-8 | 4925...pdf | |
![]() | T354M157K016AS | T354M157K016AS KEMET DIP | T354M157K016AS.pdf | |
![]() | PIC16C54/JW | PIC16C54/JW MICROCHIP DIP | PIC16C54/JW.pdf | |
![]() | Y92A-48B(H.FRONTCOVER FOR H3BA | Y92A-48B(H.FRONTCOVER FOR H3BA OMRON SMD or Through Hole | Y92A-48B(H.FRONTCOVER FOR H3BA.pdf | |
![]() | HG72C712H05FD | HG72C712H05FD GERMANY QFP | HG72C712H05FD.pdf | |
![]() | SMAJ40AT3G | SMAJ40AT3G ON SMA | SMAJ40AT3G.pdf |