창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC8102 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSC8102 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MT-2-A2-B | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSC8102 | |
관련 링크 | DSC8, DSC8102 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W31B25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31B25M00000.pdf | |
![]() | RT0402FRD0751KL | RES SMD 51K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD0751KL.pdf | |
![]() | 5700LE | 5700LE NVIDIA BGA | 5700LE.pdf | |
![]() | MM1Z2V4/4C | MM1Z2V4/4C ST SOD-123 | MM1Z2V4/4C.pdf | |
![]() | M38022M4-274SP | M38022M4-274SP MITSUMI SMD or Through Hole | M38022M4-274SP.pdf | |
![]() | MCD44-12i08 B | MCD44-12i08 B IXYS SMD or Through Hole | MCD44-12i08 B.pdf | |
![]() | AF82801JR QS30 | AF82801JR QS30 INTEL BGA | AF82801JR QS30.pdf | |
![]() | 9399478 | 9399478 NEC QFP100 | 9399478.pdf | |
![]() | NJU6061PB1-TE1 | NJU6061PB1-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJU6061PB1-TE1.pdf | |
![]() | KMH50VN103M30X50T2 | KMH50VN103M30X50T2 UnitedCHEMI-CON DIP-2 | KMH50VN103M30X50T2.pdf | |
![]() | H11A5TA | H11A5TA EVERLIG SMD or Through Hole | H11A5TA.pdf | |
![]() | TBB/TI569G | TBB/TI569G SIEMENS SOP | TBB/TI569G.pdf |